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线路板行业资讯

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    PCB线路板双面板线路板以上都会需要再孔内沉铜,使过孔有铜,成为过电孔。 但是,厂家在生产过程中经过检查会偶尔发现沉铜以后孔内无铜或者铜不饱和,现在我公司简述几种原因。

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    我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面PCB板线路板,其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面, 能看出焊点很有规则,这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为PC

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    1、什么是PCB线路板 PCB线路板及印刷电路板的结构一般可以分为两部分,就是基材的部分(一般采用隔热绝缘较好,不易弯曲的工程塑料)和线路层部分,其中线路层部分使用的传导介

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    线路板加工最基础的环节,没有PCB后面的一切都无从谈起,没有质量合格的PCB后面的一切工序都是白搭,所以在电子加工行业里面,每一个细节都是需要我们重视和认真对待的。 那么,

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    1、描绘法 描绘法是制作电路板所需要工具最少,制作过程最简单的一种方法,但精度不是很高,适合初学者。1、在Protel软件上画好PCB图。2、用打印机打印。3、准备好同样尺寸的覆铜

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    Copperfoil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Coppermir

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    在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接,并且将工作噪声地特别的处理。但是设计可不简单,多层板的

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    在PCB板的设计和制作过程中,工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外,还需要避免设计失误的问题出现。 PCB电路板经常出现的问题都有哪些,了解这些对你设计PCB有好处 本文

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    所谓电容,就是容纳和释放电荷的电子元器件。电容的基本工作原理就是充电放电,当然还有整流、振荡以及其它的作用。另外电容的结构非常简单,主要由两块正负电极和夹在中间的

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    在高速PCB设计中,对于EMI,EMC的要求是很高的。而在设计当中,人类不可能完美解决EMC,EMI问题,只能在细节中把握一些方法,让EMC,EMI问题控制在一个可以接受的范围。在PCB设计中,现在

线路板技术资料

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    在电源、医疗等行业中,需要对元器件和线路板进行灌封与保护,自然需要用到电子线路板灌封胶。只不过在不同的环境中,电子线路板灌封胶的使用技巧也有区别。掌握正确的使用方

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    线路板高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽

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    PCB板表面处理工艺有很多种,除了沉金、镀金等,还有值得一提的就是有铅喷锡和无铅喷锡,通常我们看到PCB设计师会要求工厂做有铅喷锡表面或者无铅喷锡,那么,这两种喷锡工艺有

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    电路板为什么是绿色的 绿色部分叫阻焊,成分是树脂和颜料,绿色的是绿色色颜料,也有各种其他颜色,和装修调油漆没有区别。组焊没有印刷在电路板上之前是膏状可流动的,印刷在

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    电路板的工作原理 电路板的工作原理:是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层,使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码

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    铜箔导电线路断裂问题处理 铜箔导电线路断裂问题一般是由于电路板受外力被折断,使导电铜箔断开所致。此故障通常会引起电路不能导电。图1-60所示为出现线路断裂的电路板。 修复

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    众所周知,电路板清洗技术对于pcb抄板来说,有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,电路板的清洗技术也成为了一项重要的

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    基板,顾名思义是基础性的,是制造PCB线路板的基本材料,一般PCB基材是由树脂、增强材料、导电材料组成,种类有很多。树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等,增强材料包括纸基、

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    电路板常见焊接缺陷有很多种,所示为常见的十六种焊接缺陷。 电路板焊接技术不到家,会有哪些缺陷!这16种要避免,危害很大 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进

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    1、贴片之间的间距 电路板设计之12要点,成败在于细节,不然电子工程师调试很费劲! 贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,如果间距太小焊膏印刷和避免焊

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