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线路板行业资讯

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    2020-03-24

    HDI电路板

    HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采

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    今天带大家了解HDI板与普通PCB电路板的区别? 首先:HDI电路板介绍 HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有

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    相信上过初中的童鞋对电路多少会有些了解,最简单的电路就是一颗电池+一个灯泡+一个开关的回路。 但是,如果要实现复杂的功能,那就需要成千上万的元件和器件组合在一起,比

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    PCB单面板的历史: 单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次

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    PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板

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    电子元件有着不同的封装类型,不同类的元件外形一样,但内部结构及用途是大不一样的。 对于元件识别可以看印字型号来区别,对于元件上没有字符的器件也可分析电路原理或用万用

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    随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般小线都用干

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    电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成

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    焊盘类型 在印制电路板上,所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺,印制电路板中的焊盘可以分为非过孔焊盘

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    在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。 1,要有合理的走向: 如输入/输出,交流/直流,强

线路板技术资料

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    线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题 【PCB信息网】线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包

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    FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色, 1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FP

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    PCB板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢? PCB板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑

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    一、底片变形原因与解决方法: 原因: (1)温湿度控制失灵 (2)曝光机温升过高 解决方法: (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。 (2)采用冷光源或有冷却装置的曝

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    【PCB信息网】1、作用与特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面

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    江西景旺精密电路有限公司 柯勇 王俊 段绍华 摘要:本文分析了高层电路板的主要制作难点,如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点,介绍

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    我们先来介绍下PCB中常见的钻孔:通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。 导通孔(VIA),这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的

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    随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但我在售后服务的过程中,仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误

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    乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。 无论是在制造组装流程还是在实际使用中,

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    1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和

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