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线路板行业资讯

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    大家好,我是小编,您知道pcb线路板短路的检查方法吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。 一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,

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    电子产品都要使用PCB,PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展,对柔性PCB(FPC)的需求越来越大,PCB厂商正加快开发厚度更薄

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    什么是FPC呢?很多人都会有这样的疑问,fpc又称之为柔性电路板,以下是关于其介绍。 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板

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    FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。 FPC的应用领在MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD、数码照相机、手机及

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    软板:FPC,又称柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折

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    电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步,这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基板技术中。在电镀中,通过自动化

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    PCB打样相关的参数,一般情况下需注明: 单/双/四/多面板 PCB材质:FR-4 、FR-5,CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F PCB厚度:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm 表面处理方式:松香,镀锡,镀镍,镀银,镀金,沉

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    浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,工艺比较简单、快速;不像化学镀镍/浸金那样复杂,也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲,但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟

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    沉金板VS镀金板 一、沉金板与镀金板的区别 1、原理区别 FLASH GOLD采用的是化学沉积的方法! PLANTING GOLD采用的是电解的原理! 2、外观区别 电金会有电金引线,而化金没有。而且若金厚

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    PCB线路板双面板线路板以上都会需要再孔内沉铜,使过孔有铜,成为过电孔。 但是,厂家在生产过程中经过检查会偶尔发现沉铜以后孔内无铜或者铜不饱和,现在我公司简述几种原因。

线路板技术资料

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    在电源、医疗等行业中,需要对元器件和线路板进行灌封与保护,自然需要用到电子线路板灌封胶。只不过在不同的环境中,电子线路板灌封胶的使用技巧也有区别。掌握正确的使用方

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    线路板高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽

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    PCB板表面处理工艺有很多种,除了沉金、镀金等,还有值得一提的就是有铅喷锡和无铅喷锡,通常我们看到PCB设计师会要求工厂做有铅喷锡表面或者无铅喷锡,那么,这两种喷锡工艺有

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    电路板为什么是绿色的 绿色部分叫阻焊,成分是树脂和颜料,绿色的是绿色色颜料,也有各种其他颜色,和装修调油漆没有区别。组焊没有印刷在电路板上之前是膏状可流动的,印刷在

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    电路板的工作原理 电路板的工作原理:是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层,使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码

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    铜箔导电线路断裂问题处理 铜箔导电线路断裂问题一般是由于电路板受外力被折断,使导电铜箔断开所致。此故障通常会引起电路不能导电。图1-60所示为出现线路断裂的电路板。 修复

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    众所周知,电路板清洗技术对于pcb抄板来说,有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,电路板的清洗技术也成为了一项重要的

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    基板,顾名思义是基础性的,是制造PCB线路板的基本材料,一般PCB基材是由树脂、增强材料、导电材料组成,种类有很多。树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等,增强材料包括纸基、

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    电路板常见焊接缺陷有很多种,所示为常见的十六种焊接缺陷。 电路板焊接技术不到家,会有哪些缺陷!这16种要避免,危害很大 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进

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    1、贴片之间的间距 电路板设计之12要点,成败在于细节,不然电子工程师调试很费劲! 贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,如果间距太小焊膏印刷和避免焊

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